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华工激光独创FPC Laser Shield打孔专利赋能柔性

发布时间:2022-09-21 08:39:20 来源:M6米6体育app下载 作者:米乐M6官网登录正版下载

内容简介:  挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又称为:柔性覆铜板),因其轻薄、可挠性、电性能、耐热性、易降温等优良特性,被广泛用于制作柔性电路板。FPC成型的主要工艺阶段——钻孔,其质量好坏直接影响柔性电子材料板的机械装配和电路连接性能。合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用,并通过多层叠加,适应更小体积的电路板加工需求。传统机械钻孔技术难以实现微孔加工,在盲孔加工时深度不可控,还须频繁更换刀具。而激光钻孔技术业界普遍采用同心圆、螺旋线扫描法,这两种方式都对盲孔加工的平整度有不同程度的影响。同心...

  挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又称为:柔性覆铜板),因其轻薄、可挠性、电性能、耐热性、易降温等优良特性,被广泛用于制作柔性电路板。FPC成型的主要工艺阶段——钻孔,其质量好坏直接影响柔性电子材料板的机械装配和电路连接性能。合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用,并通过多层叠加,适应更小体积的电路板加工需求。传统机械钻孔技术难以实现微孔加工,在盲孔加工时深度不可控,还须频繁更换刀具。而激光钻孔技术业界普遍采用同心圆、螺旋线扫描法,这两种方式都对盲孔加工的平整度有不同程度的影响。同心圆扫描法即由外及里扫描加工,所得盲孔内高分子残留物较多;而螺旋线由里及外的加工方式则会造成更深的外围深度。两种加工方式都会造成盲孔孔底平整度低、孔型边缘不平整的问题。针对技术加工痛点,满足市场及工艺制程需求。华工激光深耕3C电子制造业领域,独创专利技术——FPC Laser Shield激光打孔技术,开发出紫外高速钻孔设备,实现盲孔一击成形。

  华工激光独创的FPC Laser Shield激光打孔技术,从去除原理出发,大胆创新。通过改变光斑的能量分布状态,将通过光学DOE器件衍射出来的盾形光斑,直接作用在材料表面,无需进行任何线扫,盲孔即可高速一击成形。该技术的优势在于:一方面能够改善光斑中心能量过高造成的烧蚀现象,使盲孔底部的铜箔表面更加平整光滑;

  另一方面通过同步DOE实现电动调节光斑大小,有效减少振镜跳转和加减速所致的孔型不圆问题,还可快速切换尺寸,满足不同孔径的去除需求,大幅提升打孔效率!✦ 高速通孔 质稳效增 ✦加工效率较市场同类型设备提升20%在通孔加工制程中,华工激光的紫外高速钻孔设备采用IFOV技术,系统同步控制直线电机平台、振镜扫描系统和激光器脉冲,实现无限视野运动控制功能。从而达到提升钻孔、切割效率及产品品质目的。加上软件对最短路径的算法优化通孔效率较市场同类型设备提升20%,实现了高稳定高效率激光打孔。